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PSPI

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所属分类： MICRO-LED

ghi线曝光；
分辨率3μm；
膜厚1μm~5μm；
固化温度250℃~280℃；
可耐屡次固化且金属基底粘附性好；
具备优异的光学、力学机能；

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PSPI是Micro-LED显示造程中的关键光刻胶资料，也是之表延及巨量转移表的沉要主题资料。PSPI在Micro-LED造程中重要作为平展化层（PLN），提升基底平坦度，同时PSPI拥有优良的绝缘机能，可作为MicroLED芯片之间的绝缘层，预防电极之间短路，保险电路不变运行，同时还能隔离分歧像素单元，预防信号滋扰。

关键词：PSPI

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ghi线曝光；
分辨率3μm；
膜厚1μm~5μm；
固化温度250℃~280℃；
可耐屡次固化且金属基底粘附性好；
具备优异的光学、力学机能；

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有关产品

晶圆光刻胶

晶圆光刻胶是半导体光刻造程中最关键的主题资料。在光刻过程中，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上。随着集成电路线宽缩幼、集成度的提升，光刻胶开发技术难度大幅增长，成为一连摩尔定律的关键技之一。

PI取向液

粘度5cP~40cP；<br> 固含量3%~8%；<br> 固化温度230℃；<br> 电压维持率≥99%；<br> 硬度≥3H

隔阂胶HSA-6280

1、水分散聚丙烯酸酯树脂，可做为隔阂用PVDF的升级代替产品，涂覆配地契一，用量少，降本增效；室温下即可与极片压造成功，剥离强度高，粘接能力更好；<br> 2、成分环保，零VOC，耐侯机能优越，溶胀率低；<br> 3、多种改性伎俩，产品可定造化；

边涂胶HFG-8226

产品寂仔极性基团提供附着力、刚性，也通过引入长链提供高柔性，在高交联度的同时拥有优异的柔韧性，可抑造体积热膨胀并占有强粘接性；此表还有抗磨性好、加工机能优异（不粘辊）、润湿性好、低粘度、低溶胀、电化学机能不变蹬着点；

负极粘结剂HCA-系列

1、拥有更高的粘结力，增长量可降低30%； <br> 2、拥有分散、悬浮、高粘结多职能性； <br> 3、耐电解液成效好，拥有更低的溶出； <br> 4、较通例PAA比，有更好的柔韧性； <br> 5、合用于石墨、硅碳负极系统。

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