集成电路资料

CMP造程资料

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  抛光垫

  抛光垫是横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、液体力学、摩擦学、精密加工等多学科领域的技术密集型产品
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  抛光液

  抛光液是一种颗粒散布匀散的胶体,可使硅片表表产生一层氧化膜,再由抛光液中磨粒将其去除,达到抛光主张
  。通常抛光液的流快、粘度、温度、成分、pH值等城市对去除成效有影响
  。

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  洗濯液

  重要用于去除残留在晶圆表表的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路造作对清洁度的极高要求,对晶圆出产的良率起到了沉要的作用
  。

半导体先进封装

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  封装光刻胶

  ghi线曝光；<br> 分辨率5μm~10μm；<br> 覆盖高/低温固化PSPI；<br> 膜厚5μm~15μm；<br> 固化温度200℃~400℃；<br> 具备优异的电学、力学机能和Cu附着力

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  一时键合胶

  常温、低压力键合；<br> 极强的耐高温能力；<br> 300℃持久耐温＞1.5h；<br> 可机械、激光解键合（248nm/308nm/355nm）

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  晶圆级绝缘钝化层资料

  晶圆级钝化层PI/PSPI，是在晶圆级封装(WLP)工艺中利用的关键资料
  。通过旋涂、曝鲜明影形成图形化；げ
  。经高温固化后，为芯片表表提供优异的钝化；ず陀α撼，有效提高器件靠得住性
  。

高端晶圆光刻胶产品

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  晶圆光刻胶

  晶圆光刻胶是半导体光刻造程中最关键的主题资料
  。在光刻过程中，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上
  。随着集成电路线宽缩幼、集成度的提升，光刻胶开发技术难度大幅增长，成为一连摩尔定律的关键技之一
  。

半导体显示资料

OLED

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  YPI

  粘度4000cP~7000cP；<br> 固含量10%~20%；<br> 膜厚5μm~15μm固化温度450℃~480℃；<br> 1%失沉温度＞560℃；<br> 具备优异的力学光学机能

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  PSPI

  ghi线曝光；<br> 分辨率2μm~3μm；<br> 覆盖高/低感光度PSPI；<br> 膜厚1μm~5μm；<br> 固化温度250℃~280℃；<br> 具备优异的光学、力学机能

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  TFE INK

  粘度20cP~22cP；<br> 水分＜50ppm；<br> 395nmUV固化；<br> 膜厚6μm~15μm；<br> 具备优异的光学机能

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  BPDL

  分辨率5μm；<br> 粒径50~70nm；<br> 固化温度250℃~280℃；<br> 膜厚1μm~5μm；<br> OD（光密度）＞1/μm

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  无氟PSPI

  ghi线曝光；<br> 分辨率2μm~3μm；<br> 覆盖高/低感光度PFAS free PSPI；<br> 膜厚1μm~5μm；<br> 固化温度250℃~280℃；<br> 具备优异的光学、力学机能

LCD

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  PI取向液

  粘度5cP~40cP；<br> 固含量3%~8%；<br> 固化温度230℃；<br> 电压维持率≥99%；<br> 硬度≥3H

MICRO-LED

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  PSPI

  ghi线曝光；<br> 分辨率3μm；<br> 膜厚1μm~5μm；<br> 固化温度250℃~280℃；<br> 可耐屡次固化且金属基底粘附性好；<br> 具备优异的光学、力学机能；

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  玄色Bank

  分辨率10μm；<br> 固化温度150℃~250℃；<br> 膜厚3μm~8μm；<br> OD（光密度）＞1/μm

锂电高端职能性辅材

职能助剂

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  润湿分散剂HFW-118

  1、造浆效能提升10-20%；<br> 2、涂布表观显著改善
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  碳源分散剂HFF-1176

  1、浆料固含提升5-6%；研磨效能提升20%；<br> 2、碳含量一样下，粉阻幼于10.

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  分散剂HFF-2808

  1、提高浆料固含量：3-6个点；<br> 2、降低辊压：降低20%；<br> 3、改善柔性：1次以上；<br> 4、提升压实：0.03-0.05

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  分散剂HFF-29XX系列

  1、适配性强：可适配分歧工艺路线LFP和分歧类型PVDF；<br> 2、降粘提固稳粘：LFP浆料固含提高至65%以上，浆料粘度维持不变反弹
  ；<br> 3、极片压实提升0.03-0.1%；柔性提升20-30%
  。

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  防开裂助剂HFW-110

  1、适配80m/min以上快涂工艺；<br> 2、抗开裂成效提升20-30%，极片良率提升
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隔阂胶

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  隔阂胶HSA-6280

  1、水分散聚丙烯酸酯树脂，可做为隔阂用PVDF的升级代替产品，涂覆配地契一，用量少，降本增效；室温下即可与极片压造成功，剥离强度高，粘接能力更好；<br> 2、成分环保，零VOC，耐侯机能优越，溶胀率低；<br> 3、多种改性伎俩，产品可定造化；

边涂胶

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  边涂胶HFG-8226

  产品寂仔极性基团提供附着力、刚性，也通过引入长链提供高柔性，在高交联度的同时拥有优异的柔韧性，可抑造体积热膨胀并占有强粘接性；此表还有抗磨性好、加工机能优异（不粘辊）、润湿性好、低粘度、低溶胀、电化学机能不变蹬着点；

负极胶

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  负极粘结剂HCA-系列

  1、拥有更高的粘结力，增长量可降低30%； <br> 2、拥有分散、悬浮、高粘结多职能性； <br> 3、耐电解液成效好，拥有更低的溶出； <br> 4、较通例PAA比，有更好的柔韧性； <br> 5、合用于石墨、硅碳负极系统
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