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一时键合胶

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一时键合胶

所属分类：半导体先进封装

常温、低压力键合；
极强的耐高温能力；
300℃持久耐温＞1.5h；
可机械、激光解键合（248nm/308nm/355nm）

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DT系列键合胶，为一种特定的起到一时黏接作用的中央层有机黏接资料，可将晶圆和晶圆载板一时黏接在一路，有效预防超薄晶圆在加工过程中由于机械和扰爪力等成分产生翘曲或断裂，同时具备优良的解键合和易洗濯能力。

关键词：一时键合胶

上一条：封装光刻胶

下一条：晶圆级绝缘钝化层资料

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常温、低压力键合；
极强的耐高温能力；
300℃持久耐温＞1.5h；
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晶圆光刻胶

晶圆光刻胶是半导体光刻造程中最关键的主题资料。在光刻过程中，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上。随着集成电路线宽缩幼、集成度的提升，光刻胶开发技术难度大幅增长，成为一连摩尔定律的关键技之一。

PI取向液

粘度5cP~40cP；<br> 固含量3%~8%；<br> 固化温度230℃；<br> 电压维持率≥99%；<br> 硬度≥3H

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