产品详情
产品 | 产品介绍 | 分类 | 关键机能描述 |
| 晶圆级绝缘钝化层PI | PS601/PS611产品,通过高温交联和酰亚胺化后所得的聚酰亚胺膜拥有优异的耐热性、尺寸不变性、力学个性和耐化学性等。搭配光刻胶可实现图形化职能层,可作为半导体功率器件中的晶圆级绝缘钝化层 | PS系列 | 粘度4000cP~20000cP; 膜厚5μm~25μm; 固化温度350℃~420℃; 1%失沉温度>445℃; 具备优异的力学电学机能 |
| 晶圆级绝缘钝化层PSPI | 正性光敏PS602/负性光敏DG5030产品,有优良的图形化能力,通过高温交联和酰亚胺化后所得的聚酰亚胺膜拥有优异的耐热性、尺寸不变性、力学个性和耐化学性等�?勺魑氲继骞β势骷械木г布毒刀刍� | PS系列/DG系列 | ghi线曝光; 分辨率5μm~10μm; 覆盖高/低感光度PSPI; 膜厚5μm~15μm; 固化温度350℃~400℃; 具备优异的电学、力学机能 |
关键词:晶圆级绝缘钝化层资料
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晶圆级绝缘钝化层资料
晶圆级钝化层PI/PSPI,是在晶圆级封装(WLP)工艺中利用的关键资料。通过旋涂、曝鲜明影形成图形化�;げ�。经高温固化后,为芯片表表提供优异的钝化�;ず陀α撼�,有效提高器件靠得住性。
有关产品
集成电路资料
CMP造程资料
半导体先进封装
半导体显示资料
OLED
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YPI
粘度4000cP~7000cP;<br> 固含量10%~20%;<br> 膜厚5μm~15μm固化温度450℃~480℃;<br> 1%失沉温度>560℃;<br> 具备优异的力学光学机能
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PSPI
ghi线曝光;<br> 分辨率2μm~3μm;<br> 覆盖高/低感光度PSPI;<br> 膜厚1μm~5μm;<br> 固化温度250℃~280℃;<br> 具备优异的光学、力学机能
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TFE INK
粘度20cP~22cP;<br> 水分<50ppm;<br> 395nmUV固化;<br> 膜厚6μm~15μm;<br> 具备优异的光学机能
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BPDL
分辨率5μm;<br> 粒径50~70nm;<br> 固化温度250℃~280℃;<br> 膜厚1μm~5μm;<br> OD(光密度)>1/μm
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无氟PSPI
ghi线曝光;<br> 分辨率2μm~3μm;<br> 覆盖高/低感光度PFAS free PSPI;<br> 膜厚1μm~5μm;<br> 固化温度250℃~280℃;<br> 具备优异的光学、力学机能