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晶圆级绝缘钝化层资料
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晶圆级绝缘钝化层资料

所属分类: 半导体先进封装

晶圆级钝化层PI/PSPI,是在晶圆级封装(WLP)工艺中利用的关键资料。通过旋涂、曝鲜明影形成图形化�;げ�。经高温固化后,为芯片表表提供优异的钝化�;ず陀α撼�,有效提高器件靠得住性。

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关键机能描述

晶圆级绝缘钝化层PIPS601/PS611产品,通过高温交联和酰亚胺化后所得的聚酰亚胺膜拥有优异的耐热性、尺寸不变性、力学个性和耐化学性等。搭配光刻胶可实现图形化职能层,可作为半导体功率器件中的晶圆级绝缘钝化层

PS系列

粘度4000cP~20000cP;
膜厚5μm~25μm;
固化温度350℃~420℃;
1%失沉温度>445℃;
具备优异的力学电学机能
晶圆级绝缘钝化层PSPI正性光敏PS602/负性光敏DG5030产品,有优良的图形化能力,通过高温交联和酰亚胺化后所得的聚酰亚胺膜拥有优异的耐热性、尺寸不变性、力学个性和耐化学性等�?勺魑氲继骞β势骷械木г布毒刀刍�

PS系列/DG系列

ghi线曝光;
分辨率5μm~10μm;
覆盖高/低感光度PSPI;
膜厚5μm~15μm;
固化温度350℃~400℃;
具备优异的电学、力学机能

关键词:晶圆级绝缘钝化层资料

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晶圆级钝化层PI/PSPI,是在晶圆级封装(WLP)工艺中利用的关键资料。通过旋涂、曝鲜明影形成图形化�;げ�。经高温固化后,为芯片表表提供优异的钝化�;ず陀α撼�,有效提高器件靠得住性。

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